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NEW 기계 이정호 교수팀, 산업부 연구사업 선정.. 데이터센터 열관리 기술 연구 나서
- 2024-07-31
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우리 학교 기계공학과 이정호 교수 연구팀이 산업통상자원부가 지원하는 ‘2024년도 에너지 국제 공동 연구사업’에 선정됐다.
에너지 국제 공동 연구사업은 다른 국가나 기관과 함께 에너지 R&D를 공동으로 수행하고 기술협력을 활성화하는 것을 목표로, 기술격차 해소가 필요하거나 상호보완적인 기술개발 분야를 대상으로 기술 선진국과의 공동연구를 지원한다.
이정호 교수 연구팀은 ‘고밀도 데이터센터 Direct-to-Chip 열관리 기술 및 Server-Rack 운영기술 개발(Direct-to-Chip Thermal Management and Server-Rack Operation Technology for High-density Data Center)’이라는 연구 주제로 2024년부터 2027년까지 3년 동안 공동연구를 수행하게 된다. 지원받는 연구비 규모는 약 41억원이다.
이번 과제에는 아주대학교가 주관 연구개발 기관으로 참여하며, 국내 공동 연구개발 기관으로 ▲KAIST ▲UNIST ▲중앙대학교 ▲㈜삼진테크, 국제 공동 연구개발기관으로는 ▲미국 스탠포드대학(Stanford University) ▲미국 일리노이대학(University of Illinois at Urbana-Champaign, UIUC)이 참여한다.
최근 AI 기술의 급격한 발전에 따라 AI 칩렛(Chiplet)이 적용되면서 데이터센터의 GPU 파워는 현재 700 와트에서 2027년 1500 와트 수준으로 가파르게 증가할 전망이다. 이에 따른 데이터센터의 고발열 칩셋(Chipset)을 효과적으로 냉각할 수 있는 열관리 기술로 ‘액체를 이용하여 칩을 직접적으로 냉각할 수 있는 Direct-to-Chip(DTC) 냉각 기술’이 요구된다.
공동 연구팀은 이번 연구를 통해 첨단 미래 산업의 핵심 요소인 데이터센터의 고발열 칩셋을 효율적으로 직접 냉각하는 다양한 DTC(Direct-to-Chip) 액체 냉각용 냉각판(Cold Plate)을 개발하고 이를 기반으로 서버랙(Server-Rack) 단위의 냉각 솔루션과 운영 최적화 기술을 개발할 계획이다. 또한, 데이터센터 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip Cooling)을 적용한 서버렉(Server-Rack) 시작품을 제작하여 시스템의 전력 소모 유용도(PUE)를 측정하고 평가할 계획이다.
이정호 교수는 "현재 국내의 경우, 데이터 센터용 칩셋 개발은 걸음마 단계에 있으며, 서버랙 업체는 전무한 실정이지만, 데이터센터 열관리에 관련한 핵심 원천 요소기술은 국내에서도 충분히 개발할 수 있을 것"이라며 "이번 공동 연구를 통해 연구원과 학생들을 국제 공동 연구개발기관에 파견, 미국이 선도하고 있는 데이터센터 열관리 관련 기술을 습득할 수 있을 것"이라고 말했다.
이어 "현재 미국이 주도하고 있는 데이터센터 열관리 기술을 넘어설 수 있는 DTC 원천 기술을 개발해 데이터센터 열관리 핵심 요소기술을 사업화할 수 있는 토대를 마련하겠다"라고 덧붙였다.
<이정호 교수팀의 주요기술에 대한 설명>
<이정호 교수팀의 주요기술에 대한 설명>